Douglas C.H. Yu

Douglas CH Yu

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.
ยืนยันอีเมลแล้วที่ tsmc.com
อ้างโดย49331
packaging 3D microelectronics interconnect semiconductor
Rafael Auras

Rafael Auras

Professor, School of Packaging, Michigan State University
ยืนยันอีเมลแล้วที่ msu.edu
อ้างโดย23182
polymers poly(lactic acid) packaging biodegradation life cycle assessment
joy laskar

joy laskar

georgia tech, majasystems
ยืนยันอีเมลแล้วที่ majasystems.com
อ้างโดย17508
electrical engineering rf mmW packaging
Madhusudan K Iyengar

Madhusudan K Iyengar

Google
ยืนยันอีเมลแล้วที่ google.com
อ้างโดย17119
computer architecture thermal management data centers packaging energy efficiency
SUBRAMANIAN S. IYER

SUBRAMANIAN S. IYER

University of California at Los Angeles,
ยืนยันอีเมลแล้วที่ g.ucla.edu
อ้างโดย17043
Microelectronics System Integration Packaging neuromorphic computing
jone carter

jone carter

อ้างโดย14977
packaging
Tadatomo Suga

Tadatomo Suga

Meisei University
ยืนยันอีเมลแล้วที่ gakushikai.jp
อ้างโดย14530
bonding packaging interface integration
L-T. Lim

LT. Lim

Department of Food Science, University of Guelph
ยืนยันอีเมลแล้วที่ uoguelph.ca
อ้างโดย14324
film fiber packaging food electrospinning
Rick Schifferstein

Rick Schifferstein

Associate Professor TU Delft
ยืนยันอีเมลแล้วที่ tudelft.nl
อ้างโดย13442
Food Design Eating behaviour Packaging Experience
Pierre Chandon

Pierre Chandon

L'Oréal Chaired Professor of Marketing, INSEAD
ยืนยันอีเมลแล้วที่ insead.edu
อ้างโดย13289
marketing consumer behavior nudging food packaging
1 - 10