Profiller

Douglas CH Yu

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.

tsmc.com üzerinde doğrulanmış e-posta adresine sahip

Alıntılanma sayısı: 49474

packaging 3D microelectronics interconnect semiconductor

Rafael Auras

Professor, School of Packaging, Michigan State University

msu.edu üzerinde doğrulanmış e-posta adresine sahip

Alıntılanma sayısı: 23204

polymers poly(lactic acid) packaging biodegradation life cycle assessment

joy laskar

georgia tech, majasystems

majasystems.com üzerinde doğrulanmış e-posta adresine sahip

Alıntılanma sayısı: 17511

electrical engineering rf mmW packaging

Madhusudan K Iyengar

Google

google.com üzerinde doğrulanmış e-posta adresine sahip

Alıntılanma sayısı: 17143

computer architecture thermal management data centers packaging energy efficiency

SUBRAMANIAN S. IYER

University of California at Los Angeles,

g.ucla.edu üzerinde doğrulanmış e-posta adresine sahip

Alıntılanma sayısı: 17048

Microelectronics System Integration Packaging neuromorphic computing

jone carter

Alıntılanma sayısı: 14983

packaging

Tadatomo Suga

Meisei University

gakushikai.jp üzerinde doğrulanmış e-posta adresine sahip

Alıntılanma sayısı: 14535

bonding packaging interface integration

LT. Lim

Department of Food Science, University of Guelph

uoguelph.ca üzerinde doğrulanmış e-posta adresine sahip

Alıntılanma sayısı: 14345

film fiber packaging food electrospinning

Rick Schifferstein

Associate Professor TU Delft

tudelft.nl üzerinde doğrulanmış e-posta adresine sahip

Alıntılanma sayısı: 13450

Food Design Eating behaviour Packaging Experience

Pierre Chandon

L'Oréal Chaired Professor of Marketing, INSEAD

insead.edu üzerinde doğrulanmış e-posta adresine sahip

Alıntılanma sayısı: 13286

marketing consumer behavior nudging food packaging

1 - 10