个人学术档案

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Douglas CH Yu

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.

在 tsmc.com 的电子邮件经过验证

被引用次数：49474

packaging 3D microelectronics interconnect semiconductor

Andre DeHon

University of Pennsylvania

在 acm.org 的电子邮件经过验证

被引用次数：16459

Spatial Computing FPGAs Reconfigurable Interconnect Hardware Security

Daniel C. Edelstein

IBM

在 us.ibm.com 的电子邮件经过验证

被引用次数：14631

Physics Optics Microelectronics Engineering Interconnect

N Singh

Brown University, Caterpillar Inc

在 alumni.brown.edu 的电子邮件经过验证

被引用次数：8757

mechanics materials Interconnect packaging

Ajay Kumar

Research Scholar

在 nith.ac.in 的电子邮件经过验证

被引用次数：5860

Mohammad Hossein Moaiyeri

Associate Professor of Electronics and Computer Engineering, Shahid Beheshti University …

在 sbu.ac.ir 的电子邮件经过验证

被引用次数：5089

Emerging Technologies Approximate Computing In-Memory Computing Interconnect

Xin-Ping Qu

Fudan university

在 fudan.edu.cn 的电子邮件经过验证

被引用次数：4033

interconnect silicide ZnO nanoimprint

Arkadiy Morgenshtein

Medtronic (Given Imaging), Technion

在 technion.ac.il 的电子邮件经过验证

被引用次数：1964

VLSI low-power circuits interconnect

Professor Imed Ben Dhaou

University of Turku and Dar Al-Hekma University

在 utu.fi 的电子邮件经过验证

被引用次数：1944

VLSI for DSP low-power design embedded system design for IoT approximated computing Interconnect

Nick van der Meijs

Delft University of Technology

在 tudelft.nl 的电子邮件经过验证

被引用次数：1875

Electrical Engineering Micro electronics Design Automation Modeling Interconnect

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