個人資料

Douglas CH Yu

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.

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packaging 3D microelectronics interconnect semiconductor

Hubert Labelle

Professeur Titulaire au Département de Chirurgie de l'Université de Montréal et chirurgien

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Scoliose Spondylolisthésis 3D corset

Eric R. Fossum

JH Krehbiel Sr. Professor, Thayer School of Engineering at Dartmouth

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Solid-State Image Sensors CCD CMOS QIS 3D

Daniel C. Robbins

Principal UX Designer AI/AR/VR

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gen AI VR AR 3D UI

Jean-Marc Mac-Thiong

Chercheur régulier, Hôpital du Sacré-Coeur de Montréal Orthopédiste, Hôpital du Sacré …

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Spine Trauma Spine deformity 3D experimental surgery

Niels de Jonge

Bruker AXS Karlsruhe

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Electron microscopy proteins nano-materials 3D

David G Barnes PHD

Inertial Frames (AU)

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VR 3d science imaging technology

Nikolaus Mayer

University of Freiburg, Germany

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deep learning stereo disparity 3d synthetic data

Darius Burschka

Professor of Computer Engineering, Technical University of Munich

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Image Processing Computer Vision Structure from Motion Human-Computer Interaction 3D

Magdalena Ramos Calles

Researcher at Bruno Kessler Foundation

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photogrammetry scanner 3d metrology camera calibration

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